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國立清華大學專利讓與案公告 (截標日:114/09/03)
公告日期：114年06月03日
有鑑於在面對市場、技術、產品的激烈競爭時，企業掌握優質專利可形成強有力的防護網，並可藉此累積企業技術能力，成為企業在國際間競爭的最佳籌碼；國立清華大學擬將其所擁有之優質專利，以讓與方式提供國內廠商，以增加廠商國際競爭力及促進整體產業發展，並提昇研發成果運用效益。
一、主辦單位：國立清華大學（以下簡稱清華）
二、投標廠商資格：國內依中華民國法令組織登記成立之公司法人。
三、專利標的：專利明細請詳附件。
四、投標方法：
有鑑於在面對市場、技術、產品的激烈競爭時，企業掌握優質專利可形成強有力的防護網，並可藉此累積企業技術能力，成為企業在國際間競爭的最佳籌碼；國立清華大學擬將其所擁有之優質專利，以讓與方式提供國內廠商，以增加廠商國際競爭力及促進整體產業發展，並提昇研發成果運用效益。
一、主辦單位：國立清華大學（以下簡稱清華）
二、投標廠商資格：國內依中華民國法令組織登記成立之公司法人。
三、專利標的：專利明細請詳附件。
四、投標方法：
1.採郵遞或親送方式投標，投標廠商應按標單內所列各項目填寫清楚，加蓋投標廠商印信（公司大小章），連同押標金、廠商基本資料表、設立文件：如營利事業登記證、公司設立核准函、公司登記/變更資料或公司設立登記表影本，裝入信封密封之，並在信封上註明“國立清華大學發明專利讓與案投標”，並於114年09月03日下午5時整（含）前（以送達收據為憑）掛號寄達或親送至：
30013 新竹市光復路二段101號
國立清華大學智財技轉組收
國立清華大學智財技轉組收
2.投標時，不得附加任何成交條件。
3.廠商重複投標者，該廠商於該次標案之全部投標均視為無效。
4.投標後不得以任何理由要求撤回或修改其投標單。
3.廠商重複投標者，該廠商於該次標案之全部投標均視為無效。
4.投標後不得以任何理由要求撤回或修改其投標單。
五、押標金：
1. 押標金為總投標價格之10%，以仟元為最小單位，以下四捨五入。
2. 押標金應以現金、銀行本票或即期支票支付。若以銀行本票或即期支票支付時，請註明受款人為「國立清華大學」。
3. 押標金需連同投標單於截標114年09月03日（含）下午5時整（含）前一併掛號寄達或親送至清華，否則其投標視為無效；若有不足者，清華得要求投標廠商補足。若於決標前未能補足者，視為其投標無效。
4. 得標廠商之押標金移充簽約保證金；未得標廠商之押標金，於開標後掛號無息寄回投標廠商。
2. 押標金應以現金、銀行本票或即期支票支付。若以銀行本票或即期支票支付時，請註明受款人為「國立清華大學」。
3. 押標金需連同投標單於截標114年09月03日（含）下午5時整（含）前一併掛號寄達或親送至清華，否則其投標視為無效；若有不足者，清華得要求投標廠商補足。若於決標前未能補足者，視為其投標無效。
4. 得標廠商之押標金移充簽約保證金；未得標廠商之押標金，於開標後掛號無息寄回投標廠商。
六、決標方法：
1.開標時間為114年09月03日。
2.開標時，先審查及確認投標資格、投標文件、押標金是否符合公告內容。
3.投標資料符合公告內容的廠商，進行開標作業。
4.投標廠商出價最高且高於底價者得標。
5.同一標的有二個（含）以上投標價格相同時，由清華現場抽籤決定，投標廠商不得異議。
6.開標時將請律師到場監標。
7.開標後將個別通知投標廠商開標結果(不公告得標者)
8.對於流標、廢標或無效投標之專利標的，本校得逕洽第三人為讓與等交易行為。
2.開標時，先審查及確認投標資格、投標文件、押標金是否符合公告內容。
3.投標資料符合公告內容的廠商，進行開標作業。
4.投標廠商出價最高且高於底價者得標。
5.同一標的有二個（含）以上投標價格相同時，由清華現場抽籤決定，投標廠商不得異議。
6.開標時將請律師到場監標。
7.開標後將個別通知投標廠商開標結果(不公告得標者)
8.對於流標、廢標或無效投標之專利標的，本校得逕洽第三人為讓與等交易行為。
七、契約事項：
1.得標廠商應於接獲得標通知起10個工作天內，與清華簽訂「研發成果讓與契約書」。
2.得標廠商如屆時未與清華簽訂「研發成果讓與契約書」或未繳清應付款項時，清華得沒收簽約保證金並取消得標資格（但經清華同意者，不在此限），清華得另洽第三人為讓與等交易行為，得標廠商不得異議。
3.得標廠商與簽訂「研發成果讓與契約書」者，需為同一人，否則清華得沒收簽約保證金並取消得標資格，清華得另洽第三人為讓與等交易行為，得標廠商不得異議。
4.得標廠商簽署「研發成果讓與契約書」且生效時，本標案簽約保證金移充為「研發成果讓與契約書」之讓與價金。
5.「研發成果讓與契約書」自雙方依法簽章後生效。
6.得標廠商將遵守國家法律與經濟部暨所屬相關主管機關之法規、命令(包括但不限於境外實施等規定)。前述法令變動時，亦同。
7.專利讓與登記手續及費用由得標廠商負責辦理與支付，清華將配合辦理讓與登記所需手續。
2.得標廠商如屆時未與清華簽訂「研發成果讓與契約書」或未繳清應付款項時，清華得沒收簽約保證金並取消得標資格（但經清華同意者，不在此限），清華得另洽第三人為讓與等交易行為，得標廠商不得異議。
3.得標廠商與簽訂「研發成果讓與契約書」者，需為同一人，否則清華得沒收簽約保證金並取消得標資格，清華得另洽第三人為讓與等交易行為，得標廠商不得異議。
4.得標廠商簽署「研發成果讓與契約書」且生效時，本標案簽約保證金移充為「研發成果讓與契約書」之讓與價金。
5.「研發成果讓與契約書」自雙方依法簽章後生效。
6.得標廠商將遵守國家法律與經濟部暨所屬相關主管機關之法規、命令(包括但不限於境外實施等規定)。前述法令變動時，亦同。
7.專利讓與登記手續及費用由得標廠商負責辦理與支付，清華將配合辦理讓與登記所需手續。
契約生效日前之專利相關費用由清華負擔，得標廠商應自本契約生效日起負擔專利之相關費用。
8.得標廠商充分了解專利係執行政府經費所補助研發計畫之成果，得標廠商並特此同意授予清華永久、無償、全球、非專屬及不可轉讓之權利為學術或非商業之目的使用、實施專利全部或一部之權利。清華因前述研究所產生之衍生技術，其智慧財產權仍屬清華所有。
得標廠商嗣後若將專利全部或一部專屬授權或讓與第三人時，並應使該第三人同意本條約定。再為專屬授權或讓與時亦同。
9.未得清華及/或計畫核定機關事前書面同意前，得標廠商在使用實施專利於商業用途時(包括但不限於產品、商品或服務之公開行銷、推廣或廣告文宣等)，不得以任何方式引用清華及/或計畫核定機關名稱、部徽、校徽或其他表徵；亦不得以任何方式表示清華及/或計畫核定機關與得標廠商有任何關連。
10.得標廠商了解並同意，「研發成果讓與契約書」僅為清華同意讓與專利予得標廠商。清華亦僅依專利現狀讓與本專利予得標廠商，清華並不擔保以下事項：
（一）申請中之專利可獲證，或可依原始申請範圍獲證；
（二）專利不會被撤銷、變更、失效、消滅等；
（三）專利不侵害第三人之智慧財產權；
（四）專利之無瑕疵、合用性或商品化之可能性；
（五）得標廠商使用或實施專利及申請權所製造或組裝之產品責任或其他任何擔保。
「研發成果讓與契約書」生效後，專利之任何舉發、被撤銷或其他糾紛，得標廠商同意自行負責，概與清華無涉；清華亦毋須返還或賠償任何款項予得標廠商。
無論「研發成果讓與契約書」存續與否或其他條款有無相反或牴觸之約定，清華依「研發成果讓與契約書」所應負擔之全部累計責任範圍，以實際自得標廠商受領之讓與金總額百分之十之金額為限。
11.基於尊重智慧財產並維護合法授權者之權利，得標廠商欲對依中華民國法律設立之第三人就本標的主張其權利時，應先定合理期間且以合理之商業條件通知該第三人請求協商授權事宜。如經前述協商程序仍不能達成協議，而有必要採取法律行動時，應通知清華。
12.得標廠商充分了解，如有計畫核定機關規定之情形者，得要求得標廠商將本專利授權第三人實施，或於必要時將本專利收歸國有，不得異議。
(一)於一定期間內無正當理由未有效運用本專利者。
(二)以妨礙環境保護、公共安全或公共衛生之方式實施本專利者。
(三)為增進國家重大利益或維護國家安全。
政府機關將專利授權他人實施或收歸國有時，清華已收取之讓與金或衍生利益金無需返還，亦無須負擔損害賠償責任.
13.得標廠商若擬將本專利自行或授權或轉讓予第三者於大陸地區或任何外國境域使用、實施或製造、組裝產品者，得標廠商應於事前檢視該行為是否可能導致我國核心競爭力之削弱或影響國內研發創新佈局之情事，並遵守相關之法令規定，自行向主管機關及經濟部投資審議委員會為必要之申請或取得核准。
8.得標廠商充分了解專利係執行政府經費所補助研發計畫之成果，得標廠商並特此同意授予清華永久、無償、全球、非專屬及不可轉讓之權利為學術或非商業之目的使用、實施專利全部或一部之權利。清華因前述研究所產生之衍生技術，其智慧財產權仍屬清華所有。
得標廠商嗣後若將專利全部或一部專屬授權或讓與第三人時，並應使該第三人同意本條約定。再為專屬授權或讓與時亦同。
9.未得清華及/或計畫核定機關事前書面同意前，得標廠商在使用實施專利於商業用途時(包括但不限於產品、商品或服務之公開行銷、推廣或廣告文宣等)，不得以任何方式引用清華及/或計畫核定機關名稱、部徽、校徽或其他表徵；亦不得以任何方式表示清華及/或計畫核定機關與得標廠商有任何關連。
10.得標廠商了解並同意，「研發成果讓與契約書」僅為清華同意讓與專利予得標廠商。清華亦僅依專利現狀讓與本專利予得標廠商，清華並不擔保以下事項：
（一）申請中之專利可獲證，或可依原始申請範圍獲證；
（二）專利不會被撤銷、變更、失效、消滅等；
（三）專利不侵害第三人之智慧財產權；
（四）專利之無瑕疵、合用性或商品化之可能性；
（五）得標廠商使用或實施專利及申請權所製造或組裝之產品責任或其他任何擔保。
「研發成果讓與契約書」生效後，專利之任何舉發、被撤銷或其他糾紛，得標廠商同意自行負責，概與清華無涉；清華亦毋須返還或賠償任何款項予得標廠商。
無論「研發成果讓與契約書」存續與否或其他條款有無相反或牴觸之約定，清華依「研發成果讓與契約書」所應負擔之全部累計責任範圍，以實際自得標廠商受領之讓與金總額百分之十之金額為限。
11.基於尊重智慧財產並維護合法授權者之權利，得標廠商欲對依中華民國法律設立之第三人就本標的主張其權利時，應先定合理期間且以合理之商業條件通知該第三人請求協商授權事宜。如經前述協商程序仍不能達成協議，而有必要採取法律行動時，應通知清華。
12.得標廠商充分了解，如有計畫核定機關規定之情形者，得要求得標廠商將本專利授權第三人實施，或於必要時將本專利收歸國有，不得異議。
(一)於一定期間內無正當理由未有效運用本專利者。
(二)以妨礙環境保護、公共安全或公共衛生之方式實施本專利者。
(三)為增進國家重大利益或維護國家安全。
政府機關將專利授權他人實施或收歸國有時，清華已收取之讓與金或衍生利益金無需返還，亦無須負擔損害賠償責任.
13.得標廠商若擬將本專利自行或授權或轉讓予第三者於大陸地區或任何外國境域使用、實施或製造、組裝產品者，得標廠商應於事前檢視該行為是否可能導致我國核心競爭力之削弱或影響國內研發創新佈局之情事，並遵守相關之法令規定，自行向主管機關及經濟部投資審議委員會為必要之申請或取得核准。
八、注意事項：
投標廠商之投標行為，視為已充分閱讀、了解並同意本公告、標單、研發成果標的及相關資訊之內容。各該內容如有不清楚或牴觸者，清華保留最終之解釋與決定權利。
九、領標方式：
有意投標者，請與清華國際產學營運總中心聯絡人（請見十、聯絡方式）連絡。
十、聯絡方式：
投標廠商之投標行為，視為已充分閱讀、了解並同意本公告、標單、研發成果標的及相關資訊之內容。各該內容如有不清楚或牴觸者，清華保留最終之解釋與決定權利。
九、領標方式：
有意投標者，請與清華國際產學營運總中心聯絡人（請見十、聯絡方式）連絡。
十、聯絡方式：
公告／招標等問題請洽清華國際產學營運總中心聯絡人
國立清華大學智財技轉組
電話︰+886-3-573-1061，傳真：+886-3-562-2904
電子信箱：hsiaochi@mx.nthu.edu.tw
地址：30013 新竹市光復路二段101號
附件：專利讓與清單明細（共48件專利）
國立清華大學智財技轉組
電話︰+886-3-573-1061，傳真：+886-3-562-2904
電子信箱：hsiaochi@mx.nthu.edu.tw
地址：30013 新竹市光復路二段101號
附件：專利讓與清單明細（共48件專利）
| 序號 | 清大編號 | 國別 | 證書號 | 技術領域 |
| 1 | J2P106031-TW | 中華民國 | I666231 | 材料化工 |
| 2 | J2P106031-CN | 大陸 |
4150437 CN109111567B |
材料化工 |
| 3 | J2P105043-TW | 中華民國 | I594797 | 能源科技 |
| 4 | J2P105009-TW | 中華民國 | I596081 | 能源科技 |
| 5 | J2P105127-TW | 中華民國 | I635072 | 材料化工 |
| 6 | J2P106045-CN | 大陸 |
4218777 CN109467664B |
材料化工 |
| 7 | J2P105134-TW | 中華民國 | I617657 | 材料化工 |
| 8 | J2P105133-TW | 中華民國 | I620713 | 材料化工 |
| 9 | J2P104072-CN | 大陸 |
3792714 CN106916285B |
材料化工 生化醫藥 |
| 10 | I5P106004-US | 美國 | 9,893,300 |
光電光學 材料化工 |
| 11 | I5P105019-US | 美國 | 10,008,680 |
材料化工 光電光學 電子電機 |
| 12 | I5P105019-CN | 大陸 |
3658166 CN107383105B |
材料化工 光電光學 電子電機 |
| 13 | I5P108047-TW | 中華民國 | I714241 | 光電光學 |
| 14 | I5P98124-TW | 中華民國 | I383808 | 生化醫藥 |
| 15 | I5P98124-US | 美國 | 8,758,811 | 生化醫藥 |
| 16 | I5P99258-US | 美國 | 9,006,490 | 材料化工 |
| 17 | I5P107004-TW | 中華民國 | I659044 | 生化醫藥 |
| 18 | I5P107004-JP | 日本 | 6638016 | 生化醫藥 |
| 19 | JAP101110-US | 美國 | 9,101,943 | 生化醫藥 |
| 20 | J3P99247-US | 美國 | 8,632,717 |
機械結構 能源科技 材料化工 |
| 21 | J3P106009-TW | 中華民國 | I631819 |
機械結構 材料化工 電子電機 |
| 22 | J3P103168-TW | 中華民國 | I550267 |
機械結構 材料化工 電子電機 |
| 23 | J3P103168-US | 美國 | 9,890,468 |
機械結構 材料化工 電子電機 |
| 24 | J3P99239-US | 美國 | 8,651,451 |
機械結構 材料化工 電子電機 |
| 25 | J3P104111-TW | 中華民國 | I557163 |
機械結構 材料化工 生化醫藥 |
| 26 | J3P99048cip-US | 美國 | 8,734,890 | 材料化工 |
| 27 | J3P99240-TW | 中華民國 | I418783 |
生化醫藥 材料化工 電子電機 |
| 28 | J3P99079-EP-FR | 法國 | EP2375071 |
機械結構 生化醫藥 |
| 29 | J3P99079-EP-HD | 荷蘭 | EP2375071 |
機械結構 生化醫藥 |
| 30 | J3P99079-EP-IT | 義大利 | EP2375071 |
機械結構 生化醫藥 |
| 31 | J3P110004-TW | 中華民國 | M615773 | 機械結構 |
| 32 | J3P110005-TW | 中華民國 | M615774 | 機械結構 |
| 33 | J3P100107-US | 美國 | 8,755,571 |
機械結構 資訊工程 |
| 34 | J3P102021-US | 美國 | 9,079,633 |
機械結構 能源科技 電子電機 |
| 35 | I7P102140-US | 美國 | 9,122,494 | 資訊工程 |
| 36 | I7P102141-US | 美國 | 9,201,636 | 資訊工程 |
| 37 | J6P99097DIV-US | 美國 | 8,937,486 | 電子電機 |
| 38 | J6P101157-US | 美國 | 8,977,942 | 電子電機 |
| 39 | J6P108072-TW | 中華民國 | I732350 |
能源科技 資訊工程 |
| 40 | J6P109115-TW | 中華民國 | I744179 |
能源科技 資訊工程 |
| 41 | J6P109016-TW | 中華民國 | I714496 |
通信傳輸 能源科技 |
| 42 | CFP106030-TW | 中華民國 | M548578 |
教育科技 文化創意 |
| 43 | CFP109102-TW | 中華民國 | M612210 |
教育科技 文化創意 |
| 44 | V6P107095-TW | 中華民國 | I734095 |
生化醫藥 材料化工 |
| 45 | J4P105075-CN | 大陸 |
3816672 CN108807616B |
材料化工 光電光學 能源科技 |
| 46 | J4P106092-CN | 大陸 |
4109814 CN110350066B |
光電光學 能源科技 材料化工 |
| 47 | K5P107033-TW | 中華民國 | I727199 |
生化醫藥 材料化工 |
| 48 | K5P107042-TW | 中華民國 | I673103 |
生化醫藥 材料化工 |
