計畫申請
國立清華大學國際產學營運總中心 > 最新消息 > 計畫申請 > 【Funding Opportunity】金屬中心徵求106年度「光電及半導體設備產業發展計畫」以及「先進封裝設備計畫」，計畫申請截止日為106年3月6日(五)18:00截止
選單
【Funding Opportunity】金屬中心徵求106年度「光電及半導體設備產業發展計畫」以及「先進封裝設備計畫」，計畫申請截止日為106年3月6日(五)18:00截止
一、財團法人金屬工業研究發展中心徵求106年度「光電及半導體設備產業發展計畫」以及「先進封裝設備計畫」，計畫申請截止日為106年3月6日(五)18:00截止(將完整構想書以電子郵件方式傳寄給聯繫窗口)。
二、徵求計畫之研究重點如下。(請詳參閱徵求公告如附件)
「光電及半導體設備產業發展計畫」
I. 光電設備：
(1) Micro-LED生產設備
(2) Flexible LTPS整機相關設備
(3)Flexible AMOLED相關製程與設備
(4)大面積面板自動化相關製程與檢測設備
(5)光電智慧機械
(6)光電製程(元件)相關電性及光學量測設備…等。
II. 光電產業技術：
(1)Micro-LED技術
(2)巨量轉移（Mass Transfer）技術
(3)智慧穿戴顯示技術
「先進封裝設備計畫」
I. 先進封裝設備：
(1)晶片檢取放置設備
(2)貼合設備
(3)光學檢測&缺陷檢測設備
(4)高階鍍膜設備
(5)次世代微影設備
(6)蝕刻設備
(7)研磨及薄化設備…等。
II. 先進封裝應用技術：
(1)虛擬量測技術
(2)自動化整合技術
(3)最佳化系統模擬設計
(4)區域Pattern Fail 分析
(5)先進自動化辨識系統
(6) AVM 技術…等。
三、計畫執行期程：執行期程為七個月(106年04月01日起至106年10月31號止)。
四、計畫經費：上限60萬元整
五、申請截止日為106年3月6日(一)18:00截止，請申請人依規定於期限內將完整構想書以電子郵件方式傳寄給聯繫窗口，構想書附件之廠商同意書大小章亦須在期限前用印完成。
六、計畫申請/收件聯繫窗口（財團法人金屬工業研究發展中心）：
張瑋才博士
聯絡電話(07) 695-5510#357
E-mail：wtc1013@mail.mirdc.org.tw
