校外訊息
科技部《運用法人鏈結產學合作計畫》
產學媒合交流會
「智慧機械」產業發展趨勢與技術成果分享
科技部為提升我國產業競爭力，搭起產學合作橋樑，使學研界研發成果，得以透過加值，創造市場價值，特委託工研院執行「運用法人鏈結產學合作計畫」。
為發掘更多學校優秀技術成果，協助業界解決研發創新的挑戰，本計畫特辦理系列產學媒合交流會，邀請傑出創新技術研究者，分享其研究成果，希冀創造更多產學合作的明日之星。
本次媒合交流會以台灣未來具有發展優勢之「智慧機械」為主題，將探討產業近期重大趨勢，同時也邀請大專院校教授分享其具產業化潛力之研究成果。
本計畫為促成產業界與學術界更具體的交流與互動，誠摯邀請各位企業先進出席，期能達到加強產學合作鏈結之目的。
一、會議時間： 2016年8月26日(五) 14:00-17:00
二、會議地點：朝陽科技大學推廣教育中心-中科創業育成大樓217、219教室(臺中市西屯區科園路21號)
三、指導單位： 科技部 產學及園區業務司
主辦單位： 工業技術研究院
執行單位： 台灣區電機電子工業同業公會
協辦單位 : 資訊工業策進會、生物技術開發中心、紡織產業綜合研究所、金屬工業研究發展中心
四、議程：(敬請參閱報名網頁)
五、報名方式 （採以下兩種方式報名，執行單位會再寄送確認信）
1. 網路報名:http://www.teema.org.tw/education.aspx?infoid=17631
2. 請將報名表填妥自即日起額滿截止（限60位）。傳真或E-mail至電電公會，並請準時出席。
傳真電話：(02) 8792-6138 E-mail：jilltsai@teema.org.tw
洽詢電話：(02) 8792-6666蔡宜君小姐(分機218)、游靖如小姐(分機239)
