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| 專利名稱(中) | 系統級封裝方法 |
| 專利名稱(英) | Systematic Packaging Method |
| 專利家族 |
中華民國：I484569 美國：8,721,900 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 方維倫,溫榮弘 |
| 技術領域 | 材料化工,電子電機,機械結構 |
 專利摘要(中) |
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| A systematic packaging method, comprises providing a package, said package operable for packaging an object; and spreading and plating one or more conductive structures on said package; wherein said spreading and plating steps are performed by the methods selected from the group consisting of physically, chemistry deposit and selectively etching. |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 李馥如 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #34576 |
| 承辦人Email | fujulee@mx.nthu.edu.tw |
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