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專利名稱(中) 絕緣化熱介面材料
專利名稱(英) INSULATED THERMAL INTERFACE MATERIAL
專利家族 中華民國：I598385
專利權人 國立清華大學 100.00%
發明人 劉人銪,王治平,凌永健
技術領域 材料化工,能源科技,工業工程
專利摘要(中)
本發明提供一種絕緣化熱介面材料，可應用於一電子元件與一散熱元件之間。上述絕緣化熱介面材料至少包含一基材、一第一填料與一第二填料。其中，基材係為一高分子聚合物，第一填料為一石墨烯材料，且第一填料與第二填料係分散於基材中。
聯絡資訊
承辦人姓名 李馥如
承辦人電話 03-5715131 #34576
承辦人Email fujulee@mx.nthu.edu.tw
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