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專利名稱(中) 均溫板裝置
專利名稱(英) VAPOR CHAMBER DEVICE
專利家族 中華民國:(公開號)
專利權人
發明人
技術領域 能源科技,機械結構
專利摘要(中)
一種均溫板裝置,包括一第一殼體、一第二殼體及一第二毛細結構。第一殼體包括位於一第一板部的一內表面的一第一毛細結構。內表面包括一第一區與一第二區,第一毛細結構包括形成於多道第一凸條之間的多條第一溝槽及形成於多道第二凸條之間的多條第二溝槽。這些第一凸條與這些第一溝槽位於第一區,這些第二凸條與這些第二溝槽位於第二區。這些第二溝槽的每一者的寬度小於這些第一溝槽的每一者的寬度。第二殼體疊置於第一殼體,且包括凸出於一第二板部的多個支撐柱。第二毛細結構配置於第一毛細結構及第二殼體的這些支撐柱之間。
專利摘要(英)
A vapor chamber device includes a first shell, a second shell and a second capillary structure. The first shell includes a first capillary structure located on an inner surface of a first plate. The inner surface includes a first area and a second area, and the first capillary structure includes first trenches formed between first ridges and second trenches formed between second ridges. The first ridges and the first trenches are located in the first region, and the second ridges and the second trenches are located in the second region. A width of each of the second trenches is less than a width of each of the first trenches. The second shell is stacked on the first shell and includes supporting posts protruding from a second plate. The second capillary structure is disposed between the first capillary structure and the support posts of the second shell.
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承辦人姓名 李馥如
承辦人電話 03-5715131 #34576
承辦人Email fujulee@mx.nthu.edu.tw
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