| 專利名稱(中) | 三層式散熱結構及使用其之散熱器 |
| 專利名稱(英) | THREE-LAYER HEAT DISSIPATION STRUCTURE AND HEAT SINK USING THE SAME |
| 專利家族 |
中華民國:I925725 |
| 專利權人 | 國立清華大學 50.00% ,國立聯合大學 35.00% ,明新學校財團法人明新科技大學 15.00% |
| 發明人 | |
| 技術領域 | 材料化工,電子電機 |
| 一種三層式散熱結構包含:一鋁基材料層;一複合材料層,位於鋁基材料層上,並且包含燒結在一起的碳材料和不鏽鋼材料;及一碳層,位於複合材料層上。一種使用上述三層式散熱結構的散熱器亦一併提供,以在增強結構強度的情況下,改善散熱效率。 |
| A three-layer heat dissipation structure comprises: an aluminum-based material layer; a composite material layer being positioned on the aluminum-based material layer and comprising a carbon material and a stainless steel material that are sintered together; and a carbon layer positioned on the composite material layer. A heat sink utilizing the aforementioned three-layer heat dissipation structure is also provided to improve heat dissipation efficiency while enhancing structural strength. |
| 承辦人姓名 | 楊慧敏 |
| 承辦人電話 | (03)571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | hmyang@mx.nthu.edu.tw |