1、採通訊或親送方式投標，投標廠商應按標單內所列各項目填寫清楚，加蓋投標廠商印信（公司大小章），連同押標金、廠商基本資料表、設立文件：如營利事業登記證、公司設立核准函、公司登記/變更資料或公司設立登記表影本，裝入信封密封之，並在信封上註明“國立清華大學發明專利讓與案投標”，並於111年04月19日下午5時整（含）前（以送達收據為憑）掛號寄達或親送至：
     30013 新竹市光復路二段101號     國立清華大學智財技轉組收
2、投標廠商重複投標者，投標廠商之全部投標均視為無效。 
3、投標後除清華要求或同意外，投標廠商不得以任何理由要求撤回或修改其投標單。
4、投標廠商於投標時，不得附加任何成交條件。如附加任何成交條件者，視為無效投標，無效之投標不進入決標程序。 

1、押標金為總投標價格之10%，以仟元為最小單位，以下四捨五入。
2、押標金應以現金、銀行本票或即期支票支付。若以銀行本票或即期支票支付時，請註明受款人為「國立清華大學」。
3、押標金需連同投標單於截標日111年04月19日（含）下午5時整（含）前一併掛號寄達或親送至清華，否則其投標視為無效；若有不足者，清華得要求投標廠商補足。若於決標前未能補足者，視為其投標無效。
4、得標廠商之押標金移充簽約保證金；未得標廠商之押標金，於開標後掛號無息寄回投標廠商。

1、開標時間為111年04月25日。
2、開標時，先審查及確認投標資格、投標文件、押標金是否符合公告內容。
3、投標廠商之資格及評審項目以外資料經審查合格者，其所提企劃書由本校成立評審小組，依招標文件規定辦理書面評審。
4、評審作業：
      i、投標文件經審查合於招標文件規定者，始得為協商及評審之對象。
      ii、評審小組以書面審查進行評分，必要時得通知符合本案招標文件規定之廠商前來說明或簡報。
5、同一案以總評分最高者得標。
6、同一案有二個（含）以上總評分相同時，以出價最高且高於底價者得標，投標廠商不得異議。
7、開標時將請律師到場監標。
8、開標後將個別通知投標廠商開標結果(不公告得標廠商)。
9、對於流標、廢標或無效投標之專利標的，清華得逕洽第三人為讓與等交易行為。

1、得標廠商應於接獲得標通知起10個工作天內，與清華簽訂「專利讓與契約書」。

2、得標廠商如屆時未與清華簽訂「專利讓與契約書」或未繳清應付款項時，清華得沒收簽約保證金並取消得標資格（但經清華同意者，不在此限）；此外，清華得另洽第三人為讓與等交易行為，得標廠商不得異議。

3、得標廠商與簽訂「專利讓與契約書」者，需為同一人，否則清華得沒收簽約保證金並取消得標資格；此外，清華得另洽第三人為讓與等交易行為，得標廠商不得異議。
4、得標廠商簽署「專利讓與契約書」且生效時，本標案簽約保證金移充為「專利讓與契約書」之讓與價金。
5、「專利讓與契約書」自雙方依法簽章後生效。
6、專利相關登記手續，由得標廠商負責向經濟部智慧財產局或各國智權主管機關提出申請，並負擔因相關手續所需之費用（包括但不限於規費、律師費等）。
7、得標廠商將遵守國家法律與經濟部暨所屬相關主管機關之法規、命令(包括但不限於境外實施等規定)。前述法令變動時，亦同。 
8、得標廠商同意其對於專利標的若有自行實施或授權或轉讓與第三人於大陸地區或其他我國管轄區域外等，應檢視該專利運用行為是否可能導致我國核心競爭力之削弱或影響國內研發創新佈局之情事，並遵守相關之法令規定自行向主管機關為必要之申請或取得核准及同意。
9、得標廠商將就專利標的，授予清華永久享有無償、全球、非專屬及不可轉讓之實施權利。此外，於簽署「專利讓與契約書」前，若清華已分別就專利標的之一部或全部與第三人簽訂授權契約者，或對第三人為不主張權利之承諾者，得標廠商同意容忍清華對相關特定人之授權，且於清華前揭授權有效範圍內，不對該相關特定人依據專利標的行使專利權。得標廠商嗣後若將專利標的專屬授權或讓與他人時，並應使該專屬被授權人或受讓人同意本條約定。前述受讓人再為專屬授權或讓與時亦同。
10、得標廠商應自「專利讓與契約書」生效之日起負擔專利標的之申請、答辯、維護等相關費用；「專利讓與契約書」生效日前之專利標的之申請、答辯、維護等相關費用由清華負擔。得標廠商未依規定自行繳費，致專利標的失效或發生其他不利益之效果者，概由得標廠商自負其責，清華毋須為得標廠商之利益支付任何維護專利之相關費用或行使任何專利法所規定之權利義務，亦毋須返還或賠償任何款項予得標廠商。
11、得標廠商同意並承認，「專利讓與契約書」僅為清華同意讓與專利標的予得標廠商。清華亦僅依本標案公告日之專利現狀辦理本標案並讓與專利標的予得標廠商，清華不擔保專利標的之申請中之專利可獲證，或可依原始申請範圍獲證，或獲證專利權不會被撤銷、消滅或其範圍不會變更等。清華亦不擔保專利標的無瑕疵、不擔保專利標的得向第三人主張權利或請求損害賠償、不擔保專利標的之合用性或商品化之可能性，且不擔保得標廠商利用專利標的技術所製造產品之產品責任。得標廠商或第三人因專利標的發生任何損害時，得標廠商同意清華無須負擔任何責任，包括相關侵權與瑕疵擔保責任。
12、「專利讓與契約書」生效後，專利標的之任何舉發、被撤銷或其他糾紛，得標廠商同意自行負責，概與清華無涉；清華亦毋須返還或賠償任何款項予得標廠商。此外，清華並無提供任何有關專利標的之資料文件予得標廠商，或是對得標廠商提供有關專利標的之諮詢講解或訓練之義務。
13、基於尊重智慧財產並維護合法授權者之權利，得標廠商欲對依中華民國法律設立之第三人（以下簡稱本國廠商）就專利標的主張其權利時，應先定合理期間且以合理之商業條件通知該本國廠商請求協商授權或讓與事宜。
14、得標廠商如為技術服務業者，應自簽署「專利讓與契約書」且生效日起三年內，不以專利標的對本國廠商提起專利侵權訴訟。上述期間內得標廠商對本國廠商主張權利時，應依前述第12點前段約定並應採授權或讓與為優先方式。得標廠商嗣後若將專利標的專屬授權或讓與他人時，並應使該專屬被授權人或受讓人同意本條約定。前述受讓人再為專屬授權或讓與時亦同。

 

附件：專利讓與清單明細（共31件專利）

	清大編號	國別	證書號	計畫類別	技術領域
1	I5P94035-TW	中華民國	I305546	科技部	材料化工
2	I5P101064-US	美國	8,735,591	科技部	材料化工
3	I5P98054-TW	中華民國	I386479	科技部	材料化工
4	I5P98054-US	美國	8,303,845	科技部	材料化工
5	I4P100036-TW	中華民國	I418516	科技部	材料化工
6	I7P95045-TW	中華民國	I339522	科技部	資訊工程
7	K5P104096-TW	中華民國	I567407	無計畫	電子電機
8	K3P96005CIP-US	美國	9,019,513	科技部	電子電機
9	K3P104003-US	美國	9,354,250	科技部	生化醫藥
10	K3P94013-US	美國	8,227,129	科技部	材料化工
11	K3P103143-US	美國	9,442,132	科技部	光電光學
12	K3P96066-US	美國	8,287,102	科技部	機械結構
13	K3P97061-US	美國	8,501,428	科技部	材料化工
14	K3P103045-US	美國	9,823,270	科技部	生化醫藥
15	JAP101145-TW	中華民國	I536967	科技部	材料化工 生化醫藥
16	JAP102058-TW	中華民國	I490475	無計畫	生化醫藥
17	JAP102051-US	美國	9,310,356	科技部	材料化工 生化醫藥
18	JAP103181-US	美國	9,689,865	科技部	材料化工 生化醫藥 文化創意
19	JAP104005-US	美國	9,764,303	無計畫	生化醫藥
20	J3P100153-TW	中華民國	I373571	科技部	機械結構
21	J3P100153-US	美國	8,049,586	科技部	機械結構
22	J3P100167-CN	大陸	1596619	科技部	機械結構
23	J3P100167-TW	中華民國	I435985	科技部	機械結構
24	J3P100167-US	美國	8,556,509	科技部	機械結構
25	J3P104084-TW	中華民國	I597435	科技部	機械結構
26	J3P104084-US	美國	9,739,309	科技部	機械結構
27	J3P98063-TW	中華民國	I363953	科技部	電子電機
28	J3P98063-US	美國	8,106,789	科技部	電子電機
29	J3P100126-US	美國	9,075,054	其他(清馬計劃)	生化醫藥 材料化工 電子電機
30	J3P101166-US	美國	9,324,932	科技部	材料化工 電子電機 機械結構
31	J3P103002-TW	中華民國	I529985	科技部	能源科技 材料化工 機械結構