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| 專利名稱(中) | 均溫板裝置 |
| 專利名稱(英) | VAPOR CHAMBER DEVICE |
| 專利家族 |
中華民國：(公開號) |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% ,國立清華大學 100% |
| 發明人 | 王訓忠 |
| 技術領域 | 能源科技,機械結構,電子電機 |
 專利摘要(中) |
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| 一種均溫板裝置，包括一第一殼體、一第一毛細結構及一第二殼體。第一殼體包括一第一板部、多個第一凸出部及一第一側牆。第一毛細結構設置於第一板部的內表面的上方且環繞這些第一凸出部。第二殼體疊置於第一殼體，第二殼體包括一第二板部、多個第二凸出部及一第二側牆。第一側牆接合於第二側牆，多條蒸汽通道形成於這些第二凸出部之間。第二板部包括由這些第二凸出部讓位出多個接合區，這些第一凸出部接合於這些接合區。這些第二凸出部抵靠於第一毛細結構。 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 劉千綺 |
| 承辦人電話 | 03-571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | chienchi@mx.nthu.edu.tw |
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