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| 專利名稱(中) | 適於積層製程的硬質合金 |
| 專利名稱(英) | Hard Alloy Suitable for Additive Manufacture |
| 專利家族 |
中華民國：I621717 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 張凱鈞,蔡哲瑋,李辰偉,葉均蔚,林樹均,葉安洲 |
| 技術領域 | 材料化工 |
 專利摘要(中) |
|---|
| 習知的硬質合金通常包含質硬的碳化物與質軟的黏結相金屬(binding phase metal)等黏結相金屬，其中，鈷為常用的黏結相金屬，但降低了純碳化鎢的硬度與耐磨性。不同於習知的硬質合金的組成，本發明特別以至少四種金屬元素組成一合金材料，並以至少一種碳化物及該合金材料構成一種適於積層製程的硬質合金。值得說明的是，實驗資料係證實本發明之硬質合金係能夠透過傳統真空燒結製程或雷射燒結之積層製程製得。同時，所製得的硬質合金係具有至少HV1100以上的維氏硬度值。 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 楊美茹 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #62305 |
| 承辦人Email | mjyang2@mx.nthu.edu.tw |
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