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| 專利名稱(中) | 均温板装置 |
| 專利家族 |
中華民國：I733272 大陸：6360018 美國：US11,644,250B2 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% ,永善精密股份有限公司 0% |
| 發明人 | 王訓忠 |
| 技術領域 | 能源科技,機械結構 |
 專利摘要(中) |
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| 本发明提供一种均温板装置，适于热耦合于热源，均温板装置包括第一壳体及第二壳体。第一壳体包括第一板部、位于第一板部的内表面的第一毛细结构及凸出内表面且环绕第一毛细结构的第一侧墙，其中热源适于接触第一板部的外表面。第二壳体迭置于第一壳体，且包括第二板部、凸出于第二板部的多个支撑柱及凸出第二板部且环绕这些支撑柱的第二侧墙。支撑柱朝向第一毛细结构，且第一侧墙接合于第二侧墙。均温板装置包括第二毛细结构及第三毛细结构。第二毛细结构配置于第一毛细结构及支撑柱之间。第三毛细结构设置于第一板部的内表面在对应于热源的区域。 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 劉千綺 |
| 承辦人電話 | 03-571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | chienchi@mx.nthu.edu.tw |
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