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專利名稱(中) 立體積體電路及立體積體電路內部傳遞資料的方法
專利名稱(英) THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD OF
專利家族 中華民國：I520391
美國：9,178,132
專利權人 國立清華大學 100%
發明人 林崇榮,金雅琴
技術領域 電子電機
專利摘要(中)
一種立體積體電路，包含複數個堆疊的晶片。該複數個堆疊的晶片中的每一晶片包含至少一電晶體、一感應線圈及一磁感測器，其中該磁感測器是位於該感應線圈與該至少一電晶體之上，且該感應線圈是介於該至少一電晶體與該磁感測器之間。該晶片是利用該感應線圈產生包含資料的磁場以及該複數個堆疊的晶片中與該晶片相鄰的至少一晶片利用該晶片的磁感測器透過該晶片的感應線圈所產生的磁場接收產生自該晶片的感應線圈的資料。
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承辦人姓名 李曉琪
承辦人電話 03-5715131 #31061
承辦人Email hsiaochi@mx.nthu.edu.tw
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