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專利名稱(中)	應用於原子力顯微鏡(AFM)之覆晶接合面檢測方法
專利家族	中華民國：I234852
專利權人	國立清華大學 100%
發明人	陳弘凱,杜正恭
技術領域	材料化工,光電光學

專利摘要(中)
本發明提出了一種應用於原子力顯微鏡(AFM)之覆晶接合面檢測方法，主要係為獲得更高影像對比的原子力顯微鏡觀察結果；本發明利用離子束蝕刻技術對覆晶(flip chip；FC)試片進行製備的處理，主要是在調變蝕刻時間和離子束能量的兩種進行方式的同時，配合一傾斜角度，除去錫球(solder ball)與金屬墊(pad)間因研磨及拋光所造成的變形部分，而使金屬墊(pad)中的鎳(Ni)層與銅(Cu)層可以獲得較利於原子力顯微鏡(AFM)分析的試片型態。

專利摘要(中)

本發明提出了一種應用於原子力顯微鏡(AFM)之覆晶接合面檢測方法，主要係為獲得更高影像對比的原子力顯微鏡觀察結果；本發明利用離子束蝕刻技術對覆晶(flip chip；FC)試片進行製備的處理，主要是在調變蝕刻時間和離子束能量的兩種進行方式的同時，配合一傾斜角度，除去錫球(solder ball)與金屬墊(pad)間因研磨及拋光所造成的變形部分，而使金屬墊(pad)中的鎳(Ni)層與銅(Cu)層可以獲得較利於原子力顯微鏡(AFM)分析的試片型態。

專利摘要(英)
自行申請補件

聯絡資訊
承辦人姓名	楊美茹
承辦人電話	03-5715131 #62305
承辦人Email	mjyang2@mx.nthu.edu.tw