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| 專利名稱(中) | 半導體塊材之製造方法 |
| 專利名稱(英) | A METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR CHUNK |
| 專利家族 |
中華民國：I423490 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% |
| 發明人 | 李進興,吳歷杰,廖建能 |
| 技術領域 | 材料化工 |
 專利摘要(中) |
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| 本發明為一種半導體塊材之製造方法，包括:提供半導體粉末；壓合半導體粉末，形成主體；以及通電流燒結該主體 |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 蔡昀臻 |
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