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| 專利名稱(中) | 利用凹陷降電子元件的翹曲 |
| 專利家族 |
中華民國：I278974 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% |
| 發明人 | 王偉中,劉豫文 |
| 技術領域 | 電子電機 |
 專利摘要(中) |
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| 本案揭露一種技術，用以有效降低電子元件內各部位之間熱膨脹係數之不同所生的應力。例如，溫度變化時電子元件內保護體(或俗稱構裝材料、封裝材料者)、電路部位、或其他部位等之間熱膨脹係數之不同所生的應力。本案發明之特徵為，用來覆蓋一物件的保護體之表面有凹陷處，以有效吸收，溫度變化時該物件、該保護體、或其他裝置等之間熱膨脹係數之不同所生的應力，俾有效降低電子元件在封裝製程中翹曲的情形。 |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 蔡昀臻 |
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