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專利名稱(中)	三維晶片之差動感測及電荷共享架構
專利名稱(英)	3D-IC Differential Sensing and Charge Sharing Scheme
專利家族	中華民國：I498917 美國：9,170,287
專利權人	國立清華大學 100.00%
發明人	黃宗賢,張孟凡
技術領域	電子電機

專利摘要(中)
一種三維晶片之差動感測及電荷共享架構，包括：一複數個矽晶穿孔，包含第一矽晶穿孔與第二矽晶穿孔。一追蹤電路，耦接第一矽晶穿孔。一感測電路，耦接第二矽晶穿孔以及追蹤電路。一複數個平衡電路，其中每一複數個平衡電路配置於複數個矽晶穿孔之任一相鄰二矽晶穿孔之間並與其電性連接。一箝位電路，耦接第一矽晶穿孔。

專利摘要(中)

一種三維晶片之差動感測及電荷共享架構，包括：一複數個矽晶穿孔，包含第一矽晶穿孔與第二矽晶穿孔。一追蹤電路，耦接第一矽晶穿孔。一感測電路，耦接第二矽晶穿孔以及追蹤電路。一複數個平衡電路，其中每一複數個平衡電路配置於複數個矽晶穿孔之任一相鄰二矽晶穿孔之間並與其電性連接。一箝位電路，耦接第一矽晶穿孔。