專利授權區
國立清華大學國際產學營運總中心 > 智財技轉組 > 專利授權區
搜尋專利授權區
選單
專利授權區
 專利授權區 |
|
|---|---|
| 專利名稱(中) | 晶片 |
| 專利家族 |
中華民國：I473283 大陸：1364383 美國：9,379,262 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% |
| 發明人 | 葉哲良 |
| 技術領域 | 材料化工,能源科技 |
 專利摘要(中) |
|---|
| 本發明揭露一種具有高度抗破裂性之晶片。本發明之晶片具有複數個表面，其中，這些表面包含具各表面中最大面積之最大面，以及連接於最大面邊緣之側表面。側表面上形成有奈米結構層，此奈米結構層具分散晶片應力之效果，據此，晶片本身具有高度的抗破裂性，可避免晶片於半導體製程或其他加工製程中因受到外力而磨損甚至破裂。 |
 聯絡資訊 |
|
|---|---|
| 承辦人姓名 | 劉千綺 |
| 承辦人電話 | 03-571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | chienchi@mx.nthu.edu.tw |
我有興趣
BACK
