![]() |
|
---|---|
專利名稱(中) | 雷射加工方法以及雷射加工系統 |
專利名稱(英) | LASER PROCESSING METHOD AND LASER PROCESSING SYSTEM |
專利家族 |
中華民國:I832186 大陸:CN116851904A(公開號) 美國:2023-0302573(公開號) |
專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
發明人 | 陳鴻文,胡承維,溫昱傑 |
技術領域 | 材料化工,光電光學 |
![]() |
---|
提供一種雷射加工方法以及雷射加工系統,其中雷射加工方法包括:用電磁波照射工件的加工區域;以及在用所述電磁波照射所述工件的所述加工區域之後,用加工脈衝照射所述工件的所述加工區域。 |
![]() |
---|
A laser processing method and a laser processing system are provided, wherein the laser processing method includes: irradiating a processing area of a workpiece with an electromagnetic wave; and after irradiating the processing area of the workpiece with the electromagnetic wave, irradiating the processing area of the workpiece with a processing pulse. |
![]() |
|
---|---|
承辦人姓名 | 李曉琪 |
承辦人電話 | 03-5715131 #31061 |
承辦人Email | hsiaochi@mx.nthu.edu.tw |