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| 專利名稱(中) | 半導體之貫孔內連接線的製造方法 |
| 專利名稱(英) | METHOD FOR FABRICATING INTERCONNECTING LINES INSIDE VIA HOLES OF SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 專利家族 |
中華民國：I482240 美國：8,679,974 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
| 發明人 | 林佳漢,李豐宇,方維倫 |
| 技術領域 | 機械結構,電子電機 |
 專利摘要(中) |
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| 一種半導體之貫孔內連接線的製造方法，包含以下步驟：首先，提供一具有一容槽及一連接表面的模板，該容槽與該連接表面位於該模板的同一側；接著於該容槽內填入一導電材料；將一具有至少一貫孔的基板與該連接表面相接，使該貫孔與該容槽連通；然後加熱該導電材料至一工作溫度，使部分該導電材料形成液態，並由該容槽往該貫孔流入；以及冷卻該導電材料，使該導電材料於該貫孔形成一內連接線。據此，本發明藉由加熱成形的方法製造該內連接線，不僅步驟簡單，節省製程時間，進而可提高製程上的良率及效率且降低製作成本。 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 劉千綺 |
| 承辦人電話 | 03-571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | chienchi@mx.nthu.edu.tw |
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