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| 專利名稱(中) | 三維選擇性燒結修補系統、設備及其應用方法 |
| 專利名稱(英) | THREE-DIMENSIONAL SELECTIVE REPAIRING SYSTEM, APPARATUS AND APPLICATION METHOD THEREOF |
| 專利家族 |
中華民國：I673160 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% |
| 發明人 | 曹騰躍,葉紹威,張禎元 |
| 技術領域 | 機械結構 |
 專利摘要(中) |
|---|
| 本發明是一種三維選擇性燒結修補系統、設備及其應用方法，本發明利用一位移掃瞄裝置針對一待修補區域進行掃瞄而獲得一修補數據。再運用一模型比對裝置連接位移掃瞄裝置且取得修補數據運算後產生一修補參數。再以一位移噴出裝置配合一介質讓帶電粉體靜電磁附定位於待修補區域表面，形成對應位置及厚度的帶電粉體層。最後依據修補參數進行位移能量燒結裝置的位移及燒結，將帶電粉體層固化一體於待修補區域。藉此，本發明可提供精準且能在曲面上進行的選擇性燒結修補工作。 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 劉千綺 |
| 承辦人電話 | 03-571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | chienchi@mx.nthu.edu.tw |
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