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| 專利名稱(中) | 擴散阻障結構、導電疊層及其製法 |
| 專利名稱(英) | DIFFUSION BARRIER STRUCTURE, AND CONDUCTIVE LAMINATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| 專利家族 |
中華民國：I669209 大陸：4528006 美國：11,331,883 |
| 專利權人 | |
| 發明人 | 王偉彥,衛子健 |
| 技術領域 | 材料化工,能源科技,電子電機 |
 專利摘要(中) |
|---|
| 本发明公开一种扩散阻障结构、导电迭层及其制法。导电迭层包括一基板、一扩散阻障结构以及一导电层，扩散阻障结构形成于基板和导电层之间，扩散阻障结构包括一非连续改质层以及一阻障层，非连续改质层设置于所述基板上，所述非连续改质层的材料是一具有亲水基的高分子；阻障层设置于所述基板和所述非连续改质层上，所述阻障层的材料至少包括一自修复高分子。扩散阻障结构可阻障金属原子的扩散，避免导电迭层在加工热处理时，因温度升高导致导电迭层的特性退化或毁损。 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 李佳玲 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #62300 |
| 承辦人Email | cl.lee@mx.nthu.edu.tw |
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