![]() |
|
---|---|
專利名稱(中) | 內含流道之散熱裝置 |
專利家族 |
中華民國:I285251 美國:7,392,836 |
專利權人 | 國立清華大學 100.00% |
發明人 | 王訓忠 |
技術領域 | 機械結構 |
![]() |
---|
本發明揭示利用二相循環工作流體的平板式散熱裝置,用來將如電腦中央處理器等發熱裝置所產生的熱量散出。工作流體在散熱裝置中的密閉金屬容器中循環。金屬容器內含上、下兩區,下區包含作為蒸發器的毛細結構層,上區包含一組流道,流道組在蒸發器的上方具有複數個擴散缺口,允許蒸汽作擴散流動的通道。蒸發器中的工作液體被發熱裝置產生的熱量所蒸發,工作蒸汽直接進入接鄰的流道,藉由擴散區之擴散得以迅速遍佈上區的各流道內,進而凝結於流道壁上,釋出的凝結熱通過金屬容器的上壁散出。流道壁上的凝結液體可直接由下區的毛細結構層收集並藉毛細作用流回蒸發器中而完成循環。 |
![]() |
|
---|---|
承辦人姓名 | 劉千綺 |
承辦人電話 | 03-571-5131 #31181 |
承辦人Email | chienchi@mx.nthu.edu.tw |