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| 專利名稱(中) | 具有打線結構之三維立體晶片堆疊封裝結構 |
| 專利名稱(英) | A THREE DIMENSIONAL CHIP STACKING ELECTRONIC PACKAGE WITH BONDING WIRES |
| 專利家族 |
中華民國：I441312 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% |
| 發明人 | 江國寧,吳仲融 |
| 技術領域 | 機械結構 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 劉千綺 |
| 承辦人電話 | 03-571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | chienchi@mx.nthu.edu.tw |
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