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專利名稱(中) 射頻積體電路
專利名稱(英) RADIO FREQUENCY INTEGRATED CIRCUIT
專利家族 中華民國:I789073
大陸:CN116032224A(公開號)
美國:2023-0140612(公開號)
專利權人 國立清華大學 100%
發明人 拉麒,吳華特,徐碩鴻
技術領域 電子電機
專利摘要(中)
一種射頻積體電路,包含:至少一電晶體;一匹配電路,匹配電路耦合電晶體;以及至少一凸塊,凸塊用於匹配電路形成一被動元件,並以凸塊用於射頻匹配,而使用凸塊可作為放大器諧波阻抗匹配的被動元件或凸塊可為放大器諧波阻抗匹配的被動元件,皆可增強放大器與集成電路的功率、帶寬及效率。
聯絡資訊
承辦人姓名 李曉琪
承辦人電話 03-5715131 #31061
承辦人Email hsiaochi@mx.nthu.edu.tw
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