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| 專利名稱(中) | 金屬化基板表面的方法及具有金屬化表面的基板 |
| 專利名稱(英) | SUBSTRATE SURFACE METALLIZATION METHOD AND SUBSTRATE HAVING METALLIZED SURFACE MANUFACTURED BY THE SAME |
| 專利家族 |
中華民國：I540222 美國：9,514,965 |
| 專利權人 | |
| 發明人 | 陳奎伯,黃桂武,賴奎璋,歐乃天,吳中瀚,潘贈傑,陳志銘,衛子健 |
| 技術領域 | 材料化工,能源科技,光電光學 |
 專利摘要(中) |
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| 一種金屬化矽基板表面的方法，其包括以下步驟。首先，提供一矽基板。接著，利用矽烷化合物對所述矽基板的表面進行改質。然後，將多個膠體奈米粒子團附著於矽基板的所述表面，其中每一個膠體奈米粒子團包括鈀奈米粒子及包覆所述鈀奈米粒子的高分子聚合物。最後，進行無電鍍金屬沉積，以形成無電鍍金屬層於矽基板的所述表面上。 |
 聯絡資訊 |
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| 承辦人姓名 | 李佳玲 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #62300 |
| 承辦人Email | cl.lee@mx.nthu.edu.tw |
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