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專利名稱(中)	鍍膜靶材製備方法
專利家族	中華民國：I319443
專利權人	國立清華大學 100%
發明人	吳芳賓,杜正恭
技術領域	材料化工

專利摘要(中)
本發明係利用電鍍(Electroplating)或無電鍍(Electroless plating)方法，於一基材上製作一含磷或硼之膜層，而成為一複合靶材，又此一含磷或硼膜層中磷或硼原子之比例，可利用電鍍或無電鍍時溶液或製程參數變化控制，藉此鍍膜製程中將可含所需之磷、硼等原子之添加量，可使多元功能性鍍膜在高溫使用下，獲得更佳的熱循環性及機械性質等優點。【創作特點】本發明之主要目的在提供一種含磷或硼之多元鍍膜靶材製備方法，藉由單一靶材含有磷或硼等原子，如是使多元功能性鍍膜在高溫使用下，因第二相的析出而獲得更佳的熱循環性及機械性質等優點。本發明之另一目的係在當使用多靶鍍膜系統(包含兩支靶以上之系統)，將所需之元素鍍於基材上，可控制調變磷或硼等原子之含量。本發明係利用電鍍(Electroplating)或無電鍍(Electroless plating)方法，於一基材上製作一含磷或硼膜層，而成為一複合靶材，又此一含磷或硼膜層中磷或硼之比例，可利用電鍍或無電鍍時溶液或製程參數變化控制。藉此鍍膜製程中將可含所需之磷、硼等原子之添加量，可使多元功能性鍍膜在高溫使用下，獲得更佳的熱循環性及機械性質等優點。

專利摘要(中)

本發明係利用電鍍(Electroplating)或無電鍍(Electroless plating)方法，於一基材上製作一含磷或硼之膜層，而成為一複合靶材，又此一含磷或硼膜層中磷或硼原子之比例，可利用電鍍或無電鍍時溶液或製程參數變化控制，藉此鍍膜製程中將可含所需之磷、硼等原子之添加量，可使多元功能性鍍膜在高溫使用下，獲得更佳的熱循環性及機械性質等優點。【創作特點】本發明之主要目的在提供一種含磷或硼之多元鍍膜靶材製備方法，藉由單一靶材含有磷或硼等原子，如是使多元功能性鍍膜在高溫使用下，因第二相的析出而獲得更佳的熱循環性及機械性質等優點。本發明之另一目的係在當使用多靶鍍膜系統(包含兩支靶以上之系統)，將所需之元素鍍於基材上，可控制調變磷或硼等原子之含量。本發明係利用電鍍(Electroplating)或無電鍍(Electroless plating)方法，於一基材上製作一含磷或硼膜層，而成為一複合靶材，又此一含磷或硼膜層中磷或硼之比例，可利用電鍍或無電鍍時溶液或製程參數變化控制。藉此鍍膜製程中將可含所需之磷、硼等原子之添加量，可使多元功能性鍍膜在高溫使用下，獲得更佳的熱循環性及機械性質等優點。

聯絡資訊
承辦人姓名	楊美茹
承辦人電話	03-5715131 #62305
承辦人Email	mjyang2@mx.nthu.edu.tw