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專利名稱(中) 擴散阻障結構、導電疊層及其製法
專利名稱(英) CONDUCTIVE LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
專利家族 美國:11,745,469 B2
專利權人 國立清華大學 100.00%
發明人 王偉彥,衛子健
技術領域 材料化工,能源科技,電子電機
專利摘要(中)
本發明公開一種擴散阻障結構、導電疊層及其製法,導電疊層包括一基板、一擴散阻障結構以及一導電層,擴散阻障結構形成於基板和導電層之間,擴散阻障結構包括一非連續改質層以及一阻障層,非連續改質層設置於所述基板上,所述非連續改質層的材料是一具有親水基的高分子。阻障層設置於所述基板和所述非連續改質層上,所述阻障層的材料至少包括一自修復高分子。擴散阻障結構可阻障金屬原子的擴散,避免導電疊層在加工熱處理時,因溫度升高導致導電疊層的特性退化或毀損。
專利摘要(英)
A method for manufacturing a conductive laminate and a conductive laminate are provided. The method for manufacturing the conductive laminate includes steps of: providing a substrate having a surface; immersing the substrate into a modifying solution including a silane with a hydrophilic group to form a discontinuous modified layer on the surface of the substrate; forming a barrier layer on the surface of the substrate and the discontinuous modified layer, and forming a conductive layer on a surface of the barrier layer. The barrier layer includes a polymer, and the polymer is selected from the group consisting of: polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, polyacrylic acid, polyethylene glycol, and any combination thereof.
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承辦人姓名 李馥如
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