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專利名稱(中) 矽顆粒高分子共價鍵結混成物及其負極材料
專利名稱(英) COVALENTLY BONDED SILICON PARTICLE-POLYMER HYBRID AND CATHODE MATERIAL THEREOF
專利家族 中華民國:I620713
專利權人 國立清華大學 50% ,光宇材料股份有限公司 50%
發明人 賴柏年,劉信利,許智淵,葉鑑毅,劉英麟
技術領域 材料化工
專利摘要(中)
本發明揭露一種矽顆粒高分子共價鍵結混成物的製備方法,包含提供一試劑,如式(I):X-Q-Y,其中X具有一第一官能基係能與一矽顆粒表面的SiH或OH基進行反應,以使Y共價鍵結至該矽顆粒;Y具有一第二官能基係能與一經臭氧活化的一高分子反應;而Q為介於X與Y的任何基團或一價鍵;使該試劑與該矽顆粒反應以形成一前驅物;以及使該前驅物與該經臭氧活化的該高分子進行加成反應,以獲得該矽顆粒高分子共價鍵結混成物。本發明也包含碳化該混成物所製成負極材料。
聯絡資訊
承辦人姓名 周家鳳
承辦人電話 03-5715131 #34576
承辦人Email cf.chou@mx.nthu.edu.tw
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