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專利名稱(中)	高強度低模數合金及其用途
專利名稱(英)	High strength and low modulus alloy and use thereof
專利家族	中華民國：I755263 大陸：6248044 日本：7267631 美國：11,466,348 B2
專利權人	國立清華大學 100%
發明人	葉均蔚
技術領域	材料化工,機械結構

專利摘要(中)
本發明主要揭示一種高強度低模數合金，其由至少五種主要元素和至少一種添加元素組成。其中，所述五種主要元素為Ti、Zr、Nb、Mo、和Sn，且所述添加元素則選自於由V、W、Cr、和Hf所組成群組之中的至少一者。依據本發明之設計，Ti與Zr的原子百分比總和係小於或等於85at％，且添加元素之原子百分比總和係小於或等於4at％。實驗數據顯示，本發明之高強度低模數合金的多個樣品之降伏強度皆大於600MPa且楊氏模數皆小於90GPa。因此，實驗數據證明，本發明之高強度低模數合金具有應用於製作元件、器具、醫療器械、和外科植入材之高度潛力。

專利摘要(中)

本發明主要揭示一種高強度低模數合金，其由至少五種主要元素和至少一種添加元素組成。其中，所述五種主要元素為Ti、Zr、Nb、Mo、和Sn，且所述添加元素則選自於由V、W、Cr、和Hf所組成群組之中的至少一者。依據本發明之設計，Ti與Zr的原子百分比總和係小於或等於85at％，且添加元素之原子百分比總和係小於或等於4at％。實驗數據顯示，本發明之高強度低模數合金的多個樣品之降伏強度皆大於600MPa且楊氏模數皆小於90GPa。因此，實驗數據證明，本發明之高強度低模數合金具有應用於製作元件、器具、醫療器械、和外科植入材之高度潛力。

聯絡資訊
承辦人姓名	楊美茹
承辦人電話	03-5715131 #62305
承辦人Email	mjyang2@mx.nthu.edu.tw