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專利名稱(中) 多晶片堆疊結構
專利名稱(英) multi-chip stacked structure
專利家族 中華民國:I422009
美國:8,174,126
專利權人 國立清華大學 100%
發明人 陳賢德,黃婷婷
技術領域 資訊工程,電子電機
聯絡資訊
承辦人姓名 李曉琪
承辦人電話 03-5715131 #31061
承辦人Email hsiaochi@mx.nthu.edu.tw
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