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| 專利名稱(中) | 擴散阻障結構、導電疊層及其製法 |
| 專利名稱(英) | DIFFUSION BARRIER STRUCTURE, AND CONDUCTIVE LAMINATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| 專利家族 |
中華民國：I669209 大陸：4528006 美國：11,331,883 |
| 專利權人 | |
| 發明人 | 王偉彥,衛子健 |
| 技術領域 | 材料化工,能源科技,電子電機 |
 專利摘要(中) |
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| 本發明公開一種擴散阻障結構、導電疊層及其製法，導電疊層包括一基板、一擴散阻障結構以及一導電層，擴散阻障結構形成於基板和導電層之間，擴散阻障結構包括一非連續改質層以及一阻障層，非連續改質層設置於所述基板上，所述非連續改質層的材料是一具有親水基的高分子。阻障層設置於所述基板和所述非連續改質層上，所述阻障層的材料至少包括一自修復高分子。擴散阻障結構可阻障金屬原子的擴散，避免導電疊層在加工熱處理時，因溫度升高導致導電疊層的特性退化或毀損。 |
 聯絡資訊 |
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|---|---|
| 承辦人姓名 | 李佳玲 |
| 承辦人電話 | 03-5715131 #62300 |
| 承辦人Email | cl.lee@mx.nthu.edu.tw |
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