專利授權區
國立清華大學國際產學營運總中心 > 智財技轉組 > 專利授權區
搜尋專利授權區
選單
專利授權區
 專利授權區 |
|
|---|---|
| 專利名稱(中) | 降低電流路徑熱應力之晶片 |
| 專利名稱(英) | CHIP REDUCING THERMAL STRESS OF CURRENT PATH THEREON |
| 專利家族 |
中華民國：I613775 美國：9,997,689 |
| 專利權人 | 國立清華大學 100% |
| 發明人 | 葉哲良 |
| 技術領域 | 機械結構 |
 聯絡資訊 |
|
|---|---|
| 承辦人姓名 | 劉千綺 |
| 承辦人電話 | 03-571-5131 #31181 |
| 承辦人Email | chienchi@mx.nthu.edu.tw |
我有興趣
BACK
