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專利名稱(中) 具有結晶矽薄膜之基板及其製備方法
專利家族 中華民國:I519668
美國:9,443,924
專利權人 國立清華大學 100%
發明人 李紫原,謝秉諺,戴念華
技術領域 材料化工,光電光學,電子電機
專利摘要(中)
本發明係有關於一種具有結晶矽薄膜之基板及其製備方法,其中具有結晶矽薄膜之基板係包含:一基板,其係高分子基板;以及一結晶矽薄膜,其係形成於該基板之至少一表面上,其中該結晶矽薄膜的結晶度高於90%,且係包含複數個柱狀(column structure)矽晶體。
聯絡資訊
承辦人姓名 蔡昀臻
承辦人電話 03-5715131 #31036
承辦人Email yunchen@mx.nthu.edu.tw
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